Servers en switches yn datasintra brûke op it stuit loftkoeling, floeistofkoeling, ensfh. foar waarmteôffier. Yn werklike testen is de wichtichste waarmteôffierkomponint fan 'e server de CPU. Neist loftkoeling of floeistofkoeling kin it kiezen fan in gaadlik termysk ynterfacemateriaal helpe by waarmteôffier en de termyske wjerstân fan 'e heule termyske behearferbining ferminderje.
Foar termyske ynterfacematerialen is it belang fan hege termyske geliedingsfermogen fanselssprekkend, en it wichtichste doel fan it oannimmen fan in termyske oplossing is om termyske wjerstân te ferminderjen om rappe waarmte-oerdracht fan 'e prosessor nei de waarmteôffier te berikken.
Under termyske ynterfacematerialen hawwe termysk fet en fazeferoaringsmaterialen in bettere gapfoljende mooglikheid (ynterface-bevochtigingsfermogen) as termyske pads, en berikke in heul tinne kleeflaach, wêrtroch't in legere termyske wjerstân ûntstiet. Termysk fet hat lykwols de neiging om yn 'e rin fan' e tiid te ûntwrichten of út te driuwen, wat resulteart yn ferlies fan filler en ferlies fan waarmteôffierstabiliteit.
Fazeferoaringsmaterialen bliuwe fêst by keamertemperatuer en sille allinich smelte as in bepaalde temperatuer berikt wurdt, wêrtroch stabile beskerming ûntstiet foar elektroanyske apparaten oant 125 °C. Derneist kinne guon formulearringen fan fazeferoaringsmateriaal ek elektryske isolaasjefunksjes berikke. Tagelyk, as it fazeferoaringsmateriaal weromgiet nei in fêste steat ûnder de faze-oergongstemperatuer, kin it foarkomme dat it útstutsen wurdt en hat it bettere stabiliteit yn 'e heule libbensdoer fan it apparaat.
Pleatsingstiid: 30 oktober 2023