Dizze produkt R&D-yngenieurs hawwe besprutsen dat klanten hegere en hegere prestaasjeseasken hawwe foar produkten, wat betsjut dat hoe sterker de waarmtedissipaasjekapasiteit nedich is troch it produkt, om te soargjen dat it produkt net sil crashe fanwege hege temperatuer, troch waarmtedissipaasje te ynstallearjen op de waarmte boarne fan it produkt Heat sink, dy't fiert waarmte út it oerflak fan 'e waarmte boarne yn' e heat sink, dêrmei ferminderjen fan de temperatuer fan it apparaat.
De funksje fan determyske ynterface materiaalis te foljen it gat tusken de waarmte sink en de waarmte boarne, fuortsmite de lucht yn de ynterface gat, en ferminderjen de kontakt termyske wjerstân tusken de twa, sa as te ferbetterjen de waarmte conduction effisjinsje.Algemiene kompjûterhardware lykas grafyske kaarten en CPU's, hoewol de radiator en de chip nau ferbûn binne, moatte se noch fol wurde mei thermysk konduktyf silikonfet om it effekt fan waarmteferdieling te ferbetterjen.
Lykas de kommunikaasjeapparatuer ûnder de hjoeddeistige 5G-technology, lykas 5G-mobyltsjes, 5G-basisstasjons, servers, estafettestasjons, ensfh., Se moatte allegear thermyske ynterface-materialen brûke mei hege termyske konduktiviteit om te foldwaan oan 'e easken foar waarmtedissipaasje fan' e apparatuer.Tagelyk, termyske ynterface materialen mei hege termyske conductivity It is de wichtichste ûntwikkeling trend fan de yndustry.Utsein guon spesifike produkten dy't wat spesjale moatte brûketermyske ynterface materialen, De measte materialen foar termyske ynterface ûntwikkelje nei hege termyske konduktiviteit.
Post tiid: Jun-12-2023